在笔记本散热系统中,导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算如下:
Φ=-λA(Th-Tc)/L
λ:材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能力的大小。（数值越大性能越好）
A :与热量传递方向垂直的面积，单位为m2。（数值越大性能越好）
Th 与Tc :分别是高温与低温面的温度。（如下图图所示红色高温区,蓝色低温区,两边温差数值越大性能越好）
L:为两个面之间的距离，单位为m。（数值越小性能越好）

 

所以,要改善散热,一般有4种方式:大面积的散热片；使用高导热系数的材料;缩短高温区与低温区的距离；加大高温区与低温区的温度差。

 

而使用导热硅脂,就是其中一种,使用高导热系数的材料.常见材料的导热系数见下表.

考虑性价比,一般铝和铜是一般常用的材料.
大家发现没有,硅脂的导热系数比铜低了几十倍.这种情况下,为什么我们需要使用硅脂呢?

 

由于芯片与散热器的接触面无法做到物理上完全光滑平整，所以当散热器与芯片直接接触时就会发生如下图所示的情况， 芯片与散热器并非100%接触，他们之间留下许多微小的空隙。空气的导热系数仅为0.025，所以如果这样直接将散热片与芯片接触将无法获取良好的散热效果。

而我们用的硅脂,就是用来填补中间的空隙.

同时,无论是硅脂还是硅脂垫,导热系数都远远低于铜片的导热系数,所以只要足够填充缝隙.硅脂涂抹是越薄越好.
通常硅脂涂抹前也有一点必须要先清除原有的硅脂.这,非常重要.否则,原有已经干了的硅脂会严重影响散热!