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芯片散热方案
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芯片散热
详细描述
目前市场上有2个流派:
有的采用导热垫片,有的采用导热膏/硅脂。
前者的好处是不会产生渗出物,对管脚的短路威胁彻底避免;坏处是,芯片表面、散热片表面都不是绝对光滑的,都是有细微的凹凸,垫片无法将这些空隙弥合。而空气的导热系数几乎没有。这样,导热效果就会受到一定影响。
后者,则完全相反。
我们给客户的建议:
用我们完全绝缘的导热胶覆盖管脚,然后再用我们高瓦数导热膏/脂涂芯片上。
这样,即使导热膏有些许流出,但管脚已经被绝缘的导热胶覆盖,因此也不会造成影响。
而我们的导热膏,导热系数可以高达百瓦以上,弥合效果也非常完美。
尽可能多地散热,是导热材料使用的唯一目的。
因此,不要局限于某个供应商推荐的方案,可以多做比较,货比三家。
建议:
先用我司4.2瓦的导热凝胶,对管脚进行覆盖。
几分钟后,即可用我司30-150瓦的膏瓦数导热硅脂对芯片进行涂抹。
上一条:4.2瓦导热灌封胶 下一条:30-150瓦导热膏/胶/硅脂