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芯片散热方案

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芯片散热
芯片散热

详细描述

目前市场上有2个流派:

有的采用导热垫片,有的采用导热膏/硅脂。 

前者的好处是不会产生渗出物,对管脚的短路威胁彻底避免;坏处是,芯片表面、散热片表面都不是绝对光滑的,都是有细微的凹凸,垫片无法将这些空隙弥合。而空气的导热系数几乎没有。这样,导热效果就会受到一定影响。

后者,则完全相反。

 

我们给客户的建议:

     用我们完全绝缘的导热胶覆盖管脚,然后再用我们高瓦数导热膏/脂涂芯片上。

    这样,即使导热膏有些许流出,但管脚已经被绝缘的导热胶覆盖,因此也不会造成影响。

    而我们的导热膏,导热系数可以高达百瓦以上,弥合效果也非常完美。

 

  尽可能多地散热,是导热材料使用的唯一目的。

  因此,不要局限于某个供应商推荐的方案,可以多做比较,货比三家。

 

建议:

先用我司4.2瓦的导热凝胶,对管脚进行覆盖。

几分钟后,即可用我司30-150瓦的膏瓦数导热硅脂对芯片进行涂抹。

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点击次数:  更新时间:2017-10-25 12:45:47  【打印此页】  【关闭