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导热垫片

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导热垫片
导热垫片
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详细描述

导热系数由0.8瓦到150瓦,厚度由0.1毫米到5毫米,主要用于芯片的散热。

相较于导热膏/硅脂,其优点是不会产生任何渗出物,彻底避免了对管脚造成的短路威胁;缺点是对芯片和散热片表面的覆盖,肯定不如导热膏/硅脂那么完美,显微镜下肯定会看到多多少少的未完全贴合的空洞,这部分空洞对导热有一定影响。

常用导热系数如下:

0.8瓦、1瓦、1.2瓦、1.5瓦、1.8瓦、2瓦、2.2瓦、2.5瓦、2.7瓦、3瓦、4.2瓦、5瓦、6瓦、8瓦、10瓦、12瓦、15瓦、18瓦、20瓦、25瓦、30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦

常用厚度如下:

0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.25毫米.0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、2.0毫米、3.0毫米、5.0毫米

 

特点:

1、不含有害物质;

2、极低的出油率;

3、优异的导热性能;

4、对结构缝隙的填充性极好;

5、高压缩性能。

应用:

1、芯片;

2、路由器;

3、电脑风扇;

4、等离子体平板显示屏;

5、电脑;

6、手机;

7、发光二极管

 

主要材料为改性有机硅与纳米级导热粉体的结合体,其产品非常环保,使用寿命可达5年以上,产品柔软如海绵,表面自带轻微粘性,能在很小的压力下,轻易贴紧两侧界面,热量可以快速传递到散热器或者外壳上。并且装机时可以贴附于发热器件上,而确保不会掉落。

 

产品作用:

     当今,灯饰产品、电子电器的设计越来越小,厚度也越来越薄,功能越来越强大的同时,产品热量也在不断加大。然而热量对于产品是一个非常致命的杀手。如果在发热器件与外壳之间填充导热硅胶片,散热效果可以瞬间提升数倍,导热硅胶片在其中发挥着快速传热导热的作用。一个优异的散热器,如果没有导热硅胶片的填充,由于发热元器和于散热器的表面都不可能是完全平整的,微观上必定是坑坑洼洼的。它们之间必然产生缝隙,而空气是几乎完全隔热的,导致散热效率大大降低。

 

常用方法有三种:

1.发热元器件和散热器之间的填充。

2.发热元器件和外壳之间的填充。

3.不同厚度的的导热硅胶垫片可以同时让几个发热元器件可共用一个散热器。 

 

发热器件和散热器/外壳之间有空气时的导热情况                              填充了导热硅胶垫片后热量的传递路径情况,散热效率提升数倍

                

 

 

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点击次数:  更新时间:2017-10-25 13:49:57  【打印此页】  【关闭
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